大数据、大连接时代的我们，离不开数据和通信互连解决方案。在即将举办的2019慕尼黑上海电子展上(3月20日-22日)，Amphenol ICC将带来一系列“高颜值”的数据和通信互连技术和方案，想提前一饱眼福?

　　快来随我们一起围观!

　　Paladin®

　　Paladin®作为Amphenol ICC革命性的背板解决方案，可以支持高达112Gb/s的传输速率，其信号完整性特性可谓是背板互连系统的行业标杆。Paladin®是一款能够满足下一代应用需求的极具未来感的产品。由于支持传统背板、电缆背板和超过100种潜在的直接正交配置，Paladin®在行业中有极其广泛的应用。

　　Amphenol的颠覆性112Gb/s

　　背板互连技术

　　Cool Edge

　　Cool Edge是一种小型化的超高速互连解决方案。这一高速、高功率卡缘连接器系统可以满足多标准的互连需求，如PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和Gen Z。这使得Cool Edge在诸多高速应用中得以广泛使用，如SSD固态硬盘、NVMe SSD、企业数据中心、网络接口卡和插入式板卡。

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　　Micro Cool Edge NF1/NGSFF 0.50mm

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　　Mini Cool Edge 0.60mm

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　　Slim Cool Edge 0.65mm

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　　Cool Edge 0.80mm